시스템반도체 관련주 후보를 각 회사의 2025년 사업보고서 문장과 사업 내용으로 이어서 읽을 수 있습니다.
테스트·설계·패키징·장비 가운데 어느 자리를 맡는 회사인지가 종목마다 다릅니다.
시스템반도체 관련주란 사업보고서에서 시스템반도체나 System LSI의 테스트·설계·패키징·장비·제조 사업을 직접 밝힌 회사의 주식입니다.
뉴스나 커뮤니티에서 같이 거론된다는 이유로는 한 곳도 넣지 않았습니다. 회사 스스로 쓴 문장이 사업보고서에 있는 경우만 남았습니다.
해당하는 회사는 두산·삼성전자·SFA반도체·한미반도체·코아시아·칩스앤미디어·LX세미콘입니다.
두산은 테스트 자회사를 통해, SFA반도체는 후공정 패키징으로, 한미반도체는 제조 장비로 이 사업과 닿아 있습니다. 설계 쪽에는 LX세미콘과 칩스앤미디어, 디자인 파트너 사업을 하는 코아시아가 있습니다.
두산이 이 목록에 오른 근거는 주요 자회사를 소개한 대목입니다. 발전플랜트·건설기계·연료전지·협동로봇 자회사와 나란히 시스템반도체 테스트(㈜두산테스나)가 적혀 있습니다.
두산 자체 사업은 전자소재와 통합IT 서비스이고, 23개 계열회사를 지배하는 구조 안에서 반도체와 닿는 곳은 테스트 자회사 한 곳입니다.
삼성전자는 투자 문장이 근거입니다. 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 투자를 이어 가면서 시스템 반도체는 Advanced 노드 CAPA 확보를 위한 투자도 진행 중입니다.
이 회사는 DX 부문과 DS 부문 아래 해외 생산·판매법인 등 308개 종속기업으로 이뤄진 글로벌 전자 기업이어서, 반도체 투자는 그 안의 한 갈래로 이 목록에 들어왔습니다.
후공정 회사 SFA반도체의 근거는 패키징입니다. 삼성전자·하이닉스의 메모리 후공정 외주 물량과 국내외 고객의 High-end급 물량을 수주해 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있으며 고부가가치 제품 확대를 이어 갑니다.
시스템 LSI는 이 회사 문장에서 메모리와 나란히 패키징 대상으로 적힌 품목입니다.
장비 쪽 근거는 한미반도체의 신제품 소개 대목입니다. AI 시스템 반도체용 TC 본더, FC 본더, Die 본더를 출시하며 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 진출했다는 내용입니다.
이 문장은 주력 장비인 HBM TC 본더 이외의 제품군을 소개하는 자리에 나옵니다.
코아시아는 시스템 반도체 사업부문 ㈜코아시아세미를 두고 있습니다. 이 자회사는 삼성전자 파운드리 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 내 디자인 솔루션 파트너(DSP)이면서 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너(AADP)이기도 합니다.
다수의 글로벌 고객사 프로젝트를 진행 중이라는 설명이 같은 문단에 이어집니다.
설계자산 회사 칩스앤미디어는 사업 목적 문장이 곧 근거입니다. 회사는 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 하는 설계자산 전문업체입니다.
팹리스 LX세미콘은 스스로를 시스템 반도체 기업이라고 부릅니다. 주요 사업은 팹리스 기업으로 Display Panel을 구동하는 핵심부품의 설계 및 제조, 판매를 하는 것입니다.
| 회사 | 연결 매출 | 연결 영업이익 |
|---|---|---|
| 두산 | 19,784,138,000,000 | 1,062,715,000,000 |
| 삼성전자 | 333,605,938,000,000 | 43,601,051,000,000 |
| SFA반도체 | 367,389,147,993 | -19,626,671,175 |
| 한미반도체 | 576,684,619,527 | 251,390,142,142 |
| 코아시아 | 375,129,006,470 | -2,237,980,329 |
| 칩스앤미디어 | 자료 없음 | 6,964,476,384 |
| LX세미콘 | 1,639,070,665,791 | 108,856,055,553 |
두산은 두산에너빌리티·두산밥캣·두산퓨얼셀·두산로보틱스 등 23개 계열회사를 실질적으로 지배하면서, 자체 사업으로 전자소재 사업(전자BG)과 통합IT 서비스 사업(두산디지털 이노베이션BU)을 합니다.
자회사별로는 발전플랜트 EPC와 주요 발전 기자재, 소형 건설기계와 Portable Power 장비, 발전용 연료전지 기자재, 광고대행과 매거진 출판, 협동로봇 제조로 나뉩니다. 시스템반도체 테스트는 두산테스나가 맡습니다.
2025년 연결 영업이익은 흑자이며 정확한 금액은 위 표에 있습니다.
한국과 해외 지역총괄의 생산·판매법인, SDC 및 Harman 산하 종속기업을 합친 글로벌 전자 기업입니다. DX(Device eXperience) 부문은 TV·모니터·냉장고·세탁기·에어컨·스마트폰·네트워크시스템·PC를 생산·판매합니다.
부품 사업은 DS(Device Solutions) 부문이 맡습니다. 연결 영업이익은 2025년에 흑자였고, 정확한 금액은 위 표에 있습니다.
사업은 반도체 후공정 분야의 조립과 TEST 제품이 주력입니다. 삼성전자와 Micron 같은 반도체 업체에 최첨단 패키징 솔루션을 제공한다고 합니다.
2025년 연결 영업이익은 마이너스였습니다.
1980년 설립 뒤 반도체 제조용 장비를 개발·출시해 왔고, 주물·설계·제작·조립·검사·테스트까지 수직통합제조(Vertical Integration Manufacture) 시스템을 갖췄다고 합니다.
주력 장비는 메모리칩에 열과 압력을 가해 12단, 16단 같은 고적층 HBM을 만드는 HBM TC(Thermal Compression) 본더입니다. 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 이 장비를 공급해 오고 있습니다.
2025년 연결 영업이익은 흑자입니다.
시스템 반도체 사업부문인 ㈜코아시아세미가 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너이자 Arm의 공식 디자인 파트너로 일합니다. 다수의 글로벌 고객사 프로젝트가 진행 중입니다.
2025년 연결 영업이익은 마이너스였습니다.
반도체 설계자산은 반도체 칩에 삽입되어 특정 기능을 수행하는 블록이며, 업계에서는 반도체IP 또는 간단히 IP로 부릅니다. 이 회사는 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스합니다.
칩 회사는 그 비디오 기술과 자체 기술로 스마트폰·디지털TV·자동차에 들어가는 칩을 설계하고 개발합니다. 2025년 연결 영업이익은 흑자입니다.
Display Panel 구동 부품 가운데 Driver-IC, Timing Controller(T-Con), Power Management Integrated Circuit(PMIC) 제품을 중심으로 성장하고 있습니다.
신규 성장동력으로는 MCU와 방열기판 사업을 추진하며 사업 포트폴리오를 넓히는 중입니다. 2025년 연결 영업이익은 흑자입니다.
이 종목 가운데 두산·삼성전자·한미반도체·LX세미콘은 ETF 구성종목에도 올라 있습니다.
| ETF | 종목코드 | 편입 종목 | 비중 | 기준일 |
|---|---|---|---|---|
| KODEX AI반도체핵심장비 | 471990 | 두산 | 19.7% | 2026-04-15 |
| KODEX AI반도체핵심장비 | 471990 | 한미반도체 | 28.6% | 2026-04-15 |
| TIGER 200 | 102110 | 삼성전자 | 34.12% | 2026-10-02 |
| KODEX 200 | 069500 | 삼성전자 | 31.7% | 2026-03-31 |
| KODEX 삼성그룹 | 102780 | 삼성전자 | 27.5% | 2025-03-31 |
| 미래에셋TIGER Fn반도체TOP10증권상장지수투자신탁(주식) | 396500 | 한미반도체 | 15.16% | 2025-04-30 |
| TIGER 반도체 | 091230 | 한미반도체 | 10.76% | 2026-09-30 |
| KODEX 반도체 | 091160 | LX세미콘 | 3.94% | 2026-02-28 |
두산과 한미반도체는 KODEX AI반도체핵심장비에 함께 들어 있고, 두 종목의 수치는 표에서 볼 수 있습니다.
삼성전자는 TIGER 200·KODEX 200·KODEX 삼성그룹에 올라 있습니다. 기준일이 서로 달라 같은 날의 값으로 맞대어 볼 수는 없습니다.
한미반도체는 미래에셋TIGER Fn반도체TOP10과 TIGER 반도체에도 있고, LX세미콘은 KODEX 반도체에 들어 있습니다.
ETF 시세는 한국거래소 정보데이터시스템에서 볼 수 있습니다.
맡은 자리가 어디인지 봅니다. 테스트, 후공정 패키징, 제조 장비, 칩 설계, 설계자산 판매는 같은 반도체 안에서도 하는 일이 전혀 다른 사업입니다.
회사 전체에서 이 사업이 놓인 자리를 봅니다. 두산은 계열회사 23개 가운데 테스트 자회사 한 곳이 해당하고, 삼성전자는 308개 종속기업 가운데 반도체 투자가 한 갈래입니다.
2025년 영업이익이 흑자인지 적자인지 봅니다. SFA반도체와 코아시아는 마이너스였고 나머지는 흑자이며, 칩스앤미디어는 표에 매출이 없어 영업이익만 볼 수 있습니다.
두산·삼성전자·SFA반도체·한미반도체·코아시아·칩스앤미디어·LX세미콘입니다. 모두 사업보고서에서 시스템반도체나 System LSI의 테스트·설계·패키징·장비·제조 사업을 직접 밝힌 회사입니다.
있습니다. 두산·삼성전자·한미반도체·LX세미콘은 위 표의 ETF 구성종목에 올라 있고, 편입 수치와 기준일은 ETF마다 다르게 적혀 있습니다.
아닙니다. 2025년 연결 영업이익이 SFA반도체와 코아시아는 마이너스이고, 두산·삼성전자·한미반도체·LX세미콘은 흑자입니다.
확인일 2026-10-08 (모든 출처 공통)
두산 · DART 접수번호 20260323000945 · 자회사 소개 대목과 2025년 연결 실적
삼성전자 · DART 접수번호 20260310002820 · 사업 개요와 투자 문장
SFA반도체 · DART 접수번호 20260323000826 · 후공정 사업 설명
한미반도체 · DART 접수번호 20260312001230 · 장비 소개
코아시아 · DART 접수번호 20260319001354 · 시스템 반도체 사업부문
칩스앤미디어 · DART 접수번호 20260311004380 · 반도체 설계자산 사업
LX세미콘 · DART 접수번호 20260318001308 · 팹리스 사업과 제품군
ETF 운용사 구성종목 공시 | 편입 종목과 기준일
공시 자료를 바탕으로 한 비공식 안내이며 투자 권유가 아닙니다.