반도체 칩을 담고 열을 내보내는 패키지 부품을 만드는 회사입니다.
2025년 개별 매출은 152억 원, 영업이익은 1억 원이었고 배당은 하지 않았습니다.
무슨 회사 반도체 후공정용 패키지 구조 부품과 방열 소재를 만드는 제조사입니다.
결산월 12월이며, 본사는 인천광역시 남동구에 있습니다.
최근 매출 2025년 개별 기준 152억 원입니다.
영업이익 같은 해 1억 원이고, 100원어치 팔아 1.21원이 남은 셈입니다(계산값).
배당 2023~2025 사업연도 모두 무배당으로 분류됩니다.
코스텍시스는 반도체 후공정에서 쓰는 패키지 구조 부품과 방열 소재를 만드는 회사이고, 스스로를 반도체 패키징 소재 전문 기업이라고 소개합니다. 패키지는 반도체 칩을 기계적으로 보호하고 바깥 회로와 전기로 이어 주며, 칩이 돌아갈 때 나는 열을 밖으로 내보내는 부품입니다.
전력을 많이 쓰는 반도체는 열이 많이 나고, 그 열이 성능을 떨어뜨리고 수명을 줄이는 주요 원인이라고 사업보고서는 설명합니다. 그래서 패키지 소재의 방열 성능과 칩과의 열팽창 계수 맞춤이 중요한 조건으로 꼽힙니다.
주력 제품은 통신용 패키지입니다. 무선통신 장비에 쓰이는 RF(Radio Frequency) 전력 반도체용 패키지가 여기에 해당합니다.
RF는 전자기파로 정보를 주고받는 통신 기술을 가리키고, 이동통신·위성통신·레이더·무선 LAN 같은 분야에서 쓰입니다. 제품표 첫 줄은 4G·5G·6G 통신 장비에 쓰는 GaN RF 전력반도체용 패키지입니다.
제품표는 통신용, 광통신·레이저용, 전력반도체, 첨단 패키징의 네 갈래로 나뉩니다. 레이저용 패키지는 C/F Mount 패키지, 마이크로채널 패키지, 레이저 모듈 패키지로 구성되어 고출력 레이저 장비에 적용됩니다.
전력반도체 쪽에서는 열팽창이 작고 열을 잘 내보내는 금속 복합 소재(KCMC 등)로 방열 스페이서, DC 커넥터, 베이스플레이트를 만듭니다. 방열 스페이서는 전력 반도체 모듈에서 나는 열을 분산시키는 부품입니다.
최근에는 열전도율 320 W/m·K 수준의 High Thermal Metal-Ceramic 패키지 플랫폼을 바탕으로 AI 데이터센터와 고성능 반도체 패키징 시장까지 적용 영역을 넓히고 있다고 합니다.
회사는 사업 환경을 이렇게 봅니다. AI 데이터센터의 전력 소비가 늘면서 패키징 및 열 관리 기술의 중요성이 크게 증가하고 있습니다.
해외 거래 구조도 사업보고서에 나옵니다. 매출의 약 90% 이상이 수출을 통해 발생하고 있으며, 주요 수출 지역은 미국·중국·대만·유럽입니다.
| 대표이사 | 한규진 |
|---|---|
| 설립일 | 2020년 4월 28일 |
| 본사 | 인천광역시 남동구 남동서로 261 |
| 결산월 | 12월 |
| 종목코드 | 355150 |
이 장의 숫자는 자회사를 합치지 않고 회사 한 곳만 본 개별 기준입니다. 2025년은 매출 152억 원에서 영업이익 1억 원이 남아 흑자로 돌아선 해입니다.
2023년과 2024년은 영업이익이 마이너스였습니다. 2024년은 매출 142억 원에 영업손실 18억 원이었습니다.
| 사업연도 | 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | 영업이익률(계산값) |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 15,220 | 184 | -562 | 1.21% |
| 2024 | 14,213 | -1,894 | -1,794 | -13.33% |
| 2023 | 11,549 | -1,319 | -11,379 | -11.43% |
같은 100원어치를 팔았을 때 2025년에는 1.21원이 남았고 2024년에는 13.33원이 모자랐습니다(계산값). 매출은 3년 연속 늘었습니다.
당기순이익은 3년 모두 손실입니다. 2023년 11,379백만 원 손실에서 2025년 562백만 원 손실로 폭이 줄었습니다.
분기로 나누면 흐름이 더 뚜렷합니다. 2025년 1분기와 2분기는 영업손실이었고, 2026년 1분기와 2분기는 두 분기 모두 영업이익이 흑자입니다.
| 분기 | 매출액 | 영업이익 | 영업이익률(계산값) |
|---|---|---|---|
| 2025년 1분기 | 3,311 | -385 | -11.64% |
| 2025년 2분기 | 3,201 | -349 | -10.92% |
| 2026년 1분기 | 5,448 | 1,131 | 20.76% |
| 2026년 2분기 | 5,343 | 1,186 | 22.20% |
2026년 1분기와 2분기 매출을 더하면 10,791백만 원으로 반기 누적 매출과 같습니다. 2025년 같은 기간 합계는 6,513백만 원입니다.
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사업보고서의 배당 항목은 2023년, 2024년, 2025년 세 사업연도를 모두 무배당으로 분류합니다. 그래서 주당 배당금도 주식배당도 세 해 내내 지급되지 않았습니다.
같은 항목에 나오는 별도 당기순이익도 세 해 모두 손실입니다. 2025년 손실은 562백만 원, 2023년 손실은 11,379백만 원입니다.
| 사업연도 | 배당 구분 | 별도 당기순이익 |
|---|---|---|
| 2025 | 무배당 | -562 |
| 2024 | 무배당 | -1,794 |
| 2023 | 무배당 | -11,379 |
받은 배당이 없으므로 배당수익률과 배당성향으로 비교할 값이 없습니다. 배당을 받으려면 거쳐야 하는 기준일 규칙은 배당 기준일 안내를 참고합니다.
최근 12개월 공시 목록에는 단일판매ㆍ공급계약체결이 세 번 있습니다. 2025년 11월 26일, 2025년 12월 24일에 올라왔고 2026년 1월 22일에는 기재정정이 붙었습니다.
기업설명회(IR) 개최 공시는 다섯 번입니다. 2025년 10월과 11월, 2026년 2월·4월·6월에 올라왔습니다.
| 날짜 | 공시 | 접수번호 |
|---|---|---|
| 2026-07-28 | 영업(잠정)실적(공정공시) | 20260728900226 |
| 2026-06-12 | 기업설명회(IR)개최 | 20260612900358 |
| 2026-04-13 | 기업설명회(IR)개최 | 20260413900086 |
| 2026-03-16 | 교환청구권행사 (제2회차) | 20260316902395 |
| 2026-02-27 | 교환청구권행사 (제2회차) | 20260227901899 |
| 2026-02-04 | 매출액또는손익구조30%(대규모법인은15%)이상변동 | 20260204901098 |
| 2026-01-22 | [기재정정]단일판매ㆍ공급계약체결 | 20260122900656 |
| 2025-12-24 | 단일판매ㆍ공급계약체결 | 20251224900475 |
| 2025-11-26 | 단일판매ㆍ공급계약체결 | 20251126900081 |
교환청구권행사 공시는 2026년 2월 27일과 3월 16일 두 번이고 둘 다 제2회차입니다. 2026년 7월 28일에는 영업(잠정)실적이 공정공시로 나왔습니다.
공시 원문은 전자공시시스템 DART에서 접수번호로 찾을 수 있습니다.
처음 주식을 사 본다면 계좌를 연 뒤 주문을 넣는 흐름부터 익혀 두는 편이 낫습니다.
주식 사는 법 순서대로 보기증권사마다 달라지는 수수료는 증권사 수수료 비교표에서 비교할 수 있습니다.
반도체 칩을 담고 열을 내보내는 패키지 부품과 방열 소재를 만듭니다. 주력은 통신용 RF 패키지이고, 레이저용·전력반도체용·첨단 패키징 제품도 있습니다.
사업보고서의 매출·영업이익과 분기·반기보고서, 그리고 공시 날짜가 기본 자료입니다. 접수번호는 공시 표에 적었고 원문은 DART에서 열립니다.
오늘 주가는 네이버페이증권에서 볼 수 있습니다. 거래소 자료는 한국거래소 정보데이터시스템에서 찾습니다.
2023년부터 2025년까지 세 사업연도 모두 무배당이어서 받은 배당금이 없습니다. 배당 소득의 세금 규칙은 배당소득세 안내를 참고합니다.
2026년 1분기와 2분기 모두 영업이익이 11억 원대 흑자입니다. 2025년 같은 두 분기는 영업손실 3억 원대였습니다.
출처 사업보고서는 전자공시시스템 DART 코스텍시스 사업보고서(접수번호 20260318000866)입니다. 연간·분기 주요계정은 OpenDART 주요계정(2025 사업연도)이고, 배당은 같은 사업보고서의 배당에 관한 사항입니다.
공시 공시 원문은 전자공시시스템 DART에서 접수번호로 열람합니다. 확인일 2026-10-08.
이 글은 공시 자료를 풀어 쓴 비공식 안내이며 투자 권유가 아닙니다.